CJ (长电科技股份有限公司）

企业介绍：

江苏长电科技股份有限公司是中国的半导体封装测试生产基地，为客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案，是国家重点高新技术企业和中国电子百强企业，拥有企业技术中心、博士后科研工作站和国内家高密度集成电路国家工程实验室。

公司在传统IC封装规模化生产的基础上，致力于高端封装技术的研究与开发，在国内率先实现了WL-CSP、SiP、铜柱凸块、Flip-Chip等技术的规模化生产，其中25um超薄芯片制造工艺技术、25um超薄芯片堆叠工艺技术、高密度金丝/铜丝键合技术、微小型集成系统基板工艺技术（MIS）、高密度铜柱凸块工艺技术已达到国际先进水平，拥有多项自主知识产权，公司未来将继续在高密度、系统集成、微小体积封装技术领域寻求更大突破。

公司先后通过 ISO9001、 QS9000、ISO14001、TSI6949、QCO80000 和 SONY绿色伙伴等体系。 “ 长江 ”品牌荣获 “ 中国半导体十大品牌 ”、“ 江苏省 ”等称号。

公司于 2003 年 6 月在上交所A板成功上市 (股票代码 600584 )。

公司拥有三家下属企业：江阴长电先进封装有限公司、江阴新顺微电子有限公司、江阴新基电子设备有限公司

江阴长电先进封装有限公司成立于2003年8月，主要从事于半导体凸块（Bumping）及其封装产品（TCP，COF，COG，FCQFN，FCBGA，WLCSP，WBBGA， Stacked Die Packaging）的开发、制造和销售。公司拥有多项国内外发明的自主知识产权技术，致力于IC高端封装技术的开发，以较强的竞争力保持技术优势。

江阴新顺微电子有限公司从事于半导体分立器件芯片的研究开发、生产销售和应用服务。开发产品有外延平面小功率管系列、功率管、可控硅、彩电视放管、稳压二极管、肖特基二极管、变容二极管、开关二极管等晶体管芯片，产品质量处于国内水平。

江阴新基电子设备有限公司研发制造半导体封装测试测设、精密模具、刀具和精密机械加工，拥有一支集研发制造于一体的人才组成的科技队伍。

公司愿景：建成世界一流的半导体封装测试企业。

随着消费性电子与移动通讯产品当道，相关电子产品功能整合日趋多样，在外观设计薄型化与产品开发周期日益缩短等双重压力下,SiP封装孕育而生。SiP是仰赖后段封装技术来实现在同一封装中实现多种系统功能的高度整合。根据国际半导体技术蓝图（ITRS）的定义，SiP是指将多个具有不同功能的主动元件与被动元件，以及诸如微机电系统（MEMS）、光学（Optic）元件等其他元件组合在同一封装，成为可提供多种功能的单颗标准封装元件，形成一个系统或子系统。

   本公司自2006年初就开始着手进行SiP封装产品的研发工作，目前已具备各类SiP封装的设计、制造及封测服务，主要封装类型为：Micro SD（TF）、USB模块、SiP-SIM、LGA、BGA等。产品广泛应用于电子消费品、存储卡、智能卡、密匙、MEMS等领域。